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2025年”“中国制造在深化的背景下,现在,传统的制造业正面临深刻的转型和升级。的一个重要策略是搬到高附加值和技术壁垒高精密机械加工。因此,如何实现高精度加工?如果你用“最快的刀”、“最准确的规模”,“最亮的光”,我们能够猜测,是的,激光。
市场研究公司英国广播公司(BBC)的研究,2020年发布的一份报告显示,全球工业激光市场规模将达到6美元。30亿人,其中,消费电子行业将beWorld - -光子学Chinae最大的工业激光终端应用程序,它的市场份额预计将达到20亿美元。随着科学和技术进步,全球创新电子消费产品,他们不仅是华丽多彩的外观,并建立各种复杂的集成技术。因此,电子行业的快速变化也对激光行业带来了巨大的机遇和挑战。
基本上,激光技术采用非接触式加工方法,不会产生机械应力,尤其是在电子行业的加工要求。此外,由于其效率高、精度高、热影响区小、无污染的优势,比如激光加工技术被广泛用于电子行业。
在消费电子行业,激光切割,一流的切割精度和速度的金属或非金属部件和其他小型工件精密切割或微孔加工。激光焊接与热变形小,面积和位置精确控制,焊接质量高,容易实现自动化,可以实现不同材料的焊接的优点。和激光打标,其高环保、高耐磨性,加工精度,成本低,性能稳定,广泛使用,容易跟踪控制等特点适用于各种薄金属/非金属材料标记,并能广泛种类的电子世界- -光子学Chinaponents烙上一个永久的“标签”。
智能时代:激光和移动电话混合
移动互联网年龄已经推翻了人们生活、工作和思维方式。消费电子行业的快速发展,智能手机已经成为人民生活中不能缺失的元素。根据Gartner的分析报告,2016年全球智能手机出货量约为14.5亿辆,同比增长0.6%;。
预计2017年将在1.50亿年左右。手机的宠儿是消费电子产品随着手机越来越激烈的市场竞争,生产的产品自然。也提出了更高的要求。据报道,约70%的手机处理生产过程应用于激光技术(超过20种不同的过程)和相关的生产设备。
不管你肉眼可以看到的,还是看不到,激光的图”和“其中以不同的形式。近年来,尤其是高功率深紫外和超快激光加工技术的发展,继续推动智能手机制造技术的飞跃。究其原因,想必密切相关激光技术特点和移动精密制造需求。
由于其功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保、和许多其他优点,激光加工在手机制造业的趋势而不是传统的技术是越来越明显。精密激光切割加工的智能手机,例如,结构元素,如按钮,蓝宝石石屏,TFT LCD屏幕,AMOLED屏幕,玻璃板,导电玻璃、孔隙体积,不锈钢外壳,PCB电路板、灵活的电路板,后盖壳,以及其他薄膜材料和脆性材料范围等技术。此外,电子元件集成的需求越来越高,现在越来越趋向于小型化设计,许多好深孔,比如传统的处理方式,很难完成,激光钻井技术成为重要手段。激光焦点位置可以集中在一个小区域的高能源,并特别适用于微深孔加工、最小孔径只有几微米,孔深度和直径比可以大于50微米。
同时,手机随处可见激光皮影戏的目标,如:标志,手机钥匙、手机外壳、手机配件、手机、电池、电路板内部零件等等
(图片来源::激光)。亚洲是世界“热点”生产的消费品行业,消费电子行业领先地位。预计到2019年,该地区的智能手机用户规模将达到26.6亿年,这个市场存在“爆炸式”增长,带来大量的激光应用的潜力。智能手机制造的除了应用传统的激光切割、激光焊接和激光打标技术,更多新的激光技术。例如,基于超短脉冲激光玻璃切割过程这种激光主要用于切割使用硬化玻璃和蓝宝石玻璃和其他材料电视屏幕、电脑屏幕,平板电脑。和显示。
另一个例子是用于焊接低手机摄像头模块功率二极管激光器
行业:激光精密加工。精密加工是由和皮秒激光超快飞秒激光器获得越来越广泛的应用在工业市场。据悉,到2020年,超快脉冲激光器的市场规模预计将超过1美元。50亿年。
Mw峰值功率、皮秒和飞秒的超快激光脉冲宽度3 c产业(包括计算机、通信和消费电子产品,如智能手机和平板设备),如处理领域将得到快速发展。例如,手机、微处理器、显示器、内存芯片和其他复杂的消费电子产品和组件是由许多不同的异常,微观材料,特别是需要高精度加工和技术支持。在这种情况下,超快激光精细加工技术以其光束,光束控制和传输技术的显著优势方面获得支持。
这种技术也都是未来的主要消费电子设备更加复杂。因此,超快激光器提供了前所未有的极端制造和精确的生产潜力,克服传统过程难以实现高,雅致,夏普,困难,困难处理瓶颈等据业内人士表示,未来三到五年,消费电子市场将智能设备提出了更高的要求,目前更受欢迎虚拟现实。
基于“增大化现实”技术等。新技术将促进超快激光市场的进一步发展
创新产品“震惊”。
随着激光技术在消费电子领域的应用越来越频繁,各国领导人也积极部署国内外激光行业的一种很有前途的行业,方便了各种创新产品和设备。近年来,金属外壳的笔记本电脑的市场份额正变得越来越高。然而,这样的电脑笔记本外壳,有许多微孔的路径意味着很难使用传统数控加工处理。针对这一点,华南理工大学研发的激光,目的是这些金属微孔激光钻孔机进行处理,该设备适用于加工直径小于1毫米以下的洞。激光器采用进口大功率光纤激光脉冲。
特点是高加工效率高,孔圆度,可以达到90%的圆度,一致性好。
激光已经开发了一个家庭电话阳极铝切割高功率高重复频率uv金属切削设备,设备使用高功率25 w紫外固体激光器和自主研发的冷却系统,EMCC卡控制系统、CCD视觉定位系统。除了HL6配备独立的研究和开发0分切软件。系统具有复杂曲线切割图形编辑和文字处理能力,灵活度大,轮廓加工精度为0.1毫米的位置,加工精度可达0。
2毫米。另外一个例子,德国分公司推出了LPKF ProtoLaser S4激光直写电路设备是非常重要的在电子实验设备的研究和开发。它可以快速、准确地作出准确的音高和大面积激光烧蚀金属,形成一个电路图形,一束激光可以完成整个过程。
激光系统相对于机械系统精度较高,所以是一个数字电路,模拟电路,高频和微波电路的理想生产工具,适用于铜箔FR4板、涂层铝宠物的柔性材料,精细几何特耐用和聚四氟乙烯。这是世界上的激光,想象力无限魅力。更多精彩的内容,你可以访问2017年慕尼黑海光世博会展览现场其他画廊——生产加工技术、激光光学和光学制造业:成像、检测和质量控制,得到更多的动态“光”。
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